DEK公布最新无铅丝网印刷调查

编辑:站酷工作室 发布于2018-12-01 16:56

包括尺寸改变、纵横比、形状及模板厚度, 题为"了解无铅批量成像工艺的模板要求"的报告显示,若放置诸如被动元件等小芯片设备,为何须增加孔尺寸以确保充分的润湿力,其结果同样强调了使用包封头及镀镍模板来实现质量最佳化和产量最大化, 通过测试总共67种新的孔特性,从而在打印台上焊膏及成分出现偏置时防止发生翘件,,

从而增加翘件的风险,重点突出模板设计的规则蕴含,DEK公布了其无铅焊膏丝网印刷的最新发现,这意味着制造商须对其无铅印刷模板实施再优化,继续使用传统符合多铅设计规则的模板会产生很多缺陷,根据小组领导、报告作者Clive Ashmore的说明,大发体育, DEK Printing Machines全球应用工艺工程组经理Clive Ashmore说:"完美对中的丝网印刷工艺无论使用的是多铅还是无铅焊膏都会表现良好, ,元件、焊料沉积及焊膏间的微小未对准会导致润湿力不平衡,dafabet手机版中文,显然并不能使用于生产环境,因而装配商必须采取措施确保使用于无铅印刷的模板已被优化,但这种工艺只能在实验室环境下得以维持,DEK的实验团队鉴定了孔特性的必定 变化,dafabet手机版中文,报告还指出在使用较小的0402或更小构件时此问题更加突出,这些润湿力能在回流时帮助保留这些元件,此类偏移在任何生产环境中都不可幸免 ,其主要考虑是须确保大量焊膏以补偿无铅焊膏的较小润湿力," 整篇报告可通过获得,报告详细描述了所应用的实验条件、分析涉及的孔特性范围以及定量和定性结果,以确保其产量能与多铅工艺相媲美,大家的发现表明,